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ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料
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ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料
ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料
ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料

产品: ELPEPCB® 印刷电路板涂层材料

种类齐全的印刷电路涂层材料满足PCB制造的最高要求

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ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂
ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂

得到外层和内层超精细跟踪图像,优异的粘附力和表面硬度

ELPEPCB® 蚀刻抗蚀剂、电镀抗蚀剂和ELPEMER®光致抗蚀剂

得到外层和内层超精细跟踪图像,优异的粘附力和表面硬度

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ELPEMER® 光致抗蚀剂

优异的分辨率,能够反应超细痕迹 < 50 µm,非常低的曝光能量,快速固化;适用于所有标准应用程序; 在过滤片中剥离,促使减少废水污染和较长的汽提溶液放置时间

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SD 2054
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SD 2054
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热固化蚀刻、电镀抗蚀剂

丝网印刷高清晰度应用

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SD 2052 AL
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SD 2149 SIT-HS
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SD 2154 E
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UV固化 蚀刻、电镀抗蚀剂

丝网印刷高清晰度应用,碱性剥离

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SD 2050 UV
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ELPEPCB® 阻焊剂
ELPEPCB® 阻焊剂

能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”,兼容无铅焊接工艺,适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板,优异的粘附力

ELPEPCB® 阻焊剂

能同时完成“完全焊接”和“选择性焊接”,兼容无铅焊接工艺,适用于刚性线路板、软硬结合线路板及柔性线路板,优异的粘附力

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Elpemer® 光成像阻焊剂

优异的分辨率、能够反映出最精准的结构,适用于所有标准的应用程序。通过UL认证,UL文件号 No. E80315

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733 and 766 系列
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2467 系列
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2491 TSW 系列
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SD 2463 FLEX-HF 系列
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2469 SM-HF系列
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热固化阻焊剂

适用于高清晰度的丝网印刷应用,通过UL认证,UL文件号 No. E80315

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SD 2446 / SD 2496 TSW
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SD 2462 NB / SD 2462 NB-M 系列
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UV固化助焊剂

丝网印刷高清晰度应用,用于“印刷和蚀刻”,通过UL认证 UL文件号:No. E80315

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SD 2368 UV-SM
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SD 2460/201 UV-FLEX-HF 系列
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ELPEPCB® 可剥蓝胶
ELPEPCB® 可剥蓝胶

电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用,弹性高,断裂强度大,在焊接工艺前后都易去除

 

ELPEPCB® 可剥蓝胶

电镀过程中对PCB做部分遮蔽以避免焊锡和线路板直接接触。丝网印刷简单高清应用,弹性高,断裂强度大,在焊接工艺前后都易去除

 

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SD 2950系列
  • 含铅或无铅波峰焊,回流焊和热风整平,某些型号可用于多种焊接
  • 适用于有铅或无铅回流波峰焊,热风流平,
  • 适用于碳导电油墨的打印
  • 可从电镀孔剥离出来
  • 适合电镀或金属化过程遮蔽作用
  • 无限制操作时间,无溶剂
  • recommended for the partial covering of assembled PCBs untergoing wave soldering: Peelable solder masks of the series PSM 13.990
  • auxiliary products recommended: 清洗 R 5899, R 5821 and R 5817⇗
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SD 2950系列
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  • 含铅或无铅波峰焊,回流焊和热风整平,某些型号可用于多种焊接
  • 适用于有铅或无铅回流波峰焊,热风流平,
  • 适用于碳导电油墨的打印
  • 可从电镀孔剥离出来
  • 适合电镀或金属化过程遮蔽作用
  • 无限制操作时间,无溶剂
  • recommended for the partial covering of assembled PCBs untergoing wave soldering: Peelable solder masks of the series PSM 13.990
  • auxiliary products recommended: 清洗 R 5899, R 5821 and R 5817⇗
 
ELPEPCB® 塞孔胶
ELPEPCB® 塞孔胶

线路真空测试时堵住过孔,防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面,通过UL认证,UL文件号: No.E80315,用于丝网印刷

ELPEPCB® 塞孔胶

线路真空测试时堵住过孔,防止焊锡和阻焊剂渗透到有元器件的一面,通过UL认证,UL文件号: No.E80315,用于丝网印刷

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SD 2361 系列
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Elpemer® VF 2467 DG
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SD 2768 NB
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
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ELPEPCB®堵漏膏
ELPEPCB®堵漏膏

无气泡,用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层,应用于模版印刷和真空丝网印刷,良好的金属稳定性,热膨胀系数低,对其金属化无开裂分层,通过UL认证 UL文件号:No.E80315

ELPEPCB®堵漏膏

无气泡,用HDI/SBU 技术可得到平滑孔塞或绝缘层,应用于模版印刷和真空丝网印刷,良好的金属稳定性,热膨胀系数低,对其金属化无开裂分层,通过UL认证 UL文件号:No.E80315

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PP 2794 TG150
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PP 2794 TG150
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PP 2795 系列
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ELPEPCB® 标记油墨
ELPEPCB® 标记油墨

优异的遮盖力,很好的附着力,耐焊接,固体含量高

ELPEPCB® 标记油墨

优异的遮盖力,很好的附着力,耐焊接,固体含量高

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Photoimageable Elpemer® 标记油墨

通过丝网印刷应用于厚的覆盖物,特别适合飞行员和小容量系列,没有复杂的屏幕模板要求,能够反应最细微的细节

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SD 2691 TSW
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SD 2618 / SD 2698
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热固化标记油墨

通过丝网应刷高清晰度应用

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SD 2696 TSW
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SD 2692 T 系列
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SD 2617 系列
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UV 固化标记油墨

通过丝网印刷高清晰度应用

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SD 2593 UV
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ELPEPCB® 导电碳油墨
ELPEPCB® 导电碳油墨

替代接触点的金或静电荷

ELPEPCB® 导电碳油墨

替代接触点的金或静电荷

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碳导电油墨

代替金属金导电,适用于丝网印刷高清晰度的应用程序,也适合于交叉线路技术和生产印刷电阻,对柔性基材有非常好的粘合性,因此也适用于“静态弯曲”线路,有优异的机械性能,能够承受热风流平工艺

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SD 2842 HAL
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SD 2843 HAL
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ELPEPCB®导热贴
ELPEPCB®导热贴

高导热体系用于集成印刷线路板的热管理,用经济的产品替代传统的胶粘结散热器,灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术,使其极其绝缘

ELPEPCB®导热贴

高导热体系用于集成印刷线路板的热管理,用经济的产品替代传统的胶粘结散热器,灵活多样的散热片设计与现有丝网印刷技术,使其极其绝缘

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散热胶

  • for heat transfer and heat dissipation
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HSP 4 A
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HSP 4 A
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热界面胶

  • applied as Thermal Interface Material (TIM) between the printed circuit board and the heatsink or heat-dissipating casings
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TIP 2792
  • 单组份 100%固含量
  • 像界面导热材料(TIM)一样 在印刷电路板和散热片货散热壳体之间以实现热传导
  • 用于消除热机械耦合
  • Recommended auxiliary product: 清洗 R 5817⇗
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TIP 2792
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  • 单组份 100%固含量
  • 像界面导热材料(TIM)一样 在印刷电路板和散热片货散热壳体之间以实现热传导
  • 用于消除热机械耦合
  • Recommended auxiliary product: 清洗 R 5817⇗
 
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